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什么是芯片开盖(Decap)？
芯片开盖，又称开封、开帽，是指对已完成封装的IC芯片进行局部精准腐蚀，在保证芯片内部电路与功能完整不受损的前提下，移除上方封装材料，使芯片晶圆表面完全暴露。这是进行智博足球官网入口1919网址、真伪鉴定、逆向工程等后续操作的必备前提。
如何进行芯片开盖？
芯片开盖目前主要采用的方法为激光镭射（Laser）开封和化学（Chemistry）腐蚀。
1、激光开盖：利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。
2、化学开盖：使用化学试剂如浓硫酸、盐酸、发烟硝酸、氢氟酸等，在超声的作用下，这些低分子化合物被清洗掉，从而暴露 出芯片晶圆表层，从而达到观察分析效果。
芯片开盖流程
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