华南检测实验室 | 切片分析流程及应用

金相切片（cross-section, x-section）即切片，将样品使用特制的液态树脂包裹固封，然后进行研磨抛光（或者化学抛光、电化学抛光）的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面，并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。

应用范围

主要适用电子元器件结构剖析、金属/非金属材料镀层厚度的测量、印制线路板/组装板的异常状态分析、汽车零部件及配件的缺陷检测等。

测试流程

取样：对待检样品外观进行观察并拍照

切割/清洗：用切割机切割下待测位置的试样和清洁样品

真空镶嵌：采用冷镶嵌的方式，将镶嵌液和固化剂按合适比例搅拌合适后倒在模具中，并放入真空泵中抽真空，以赶走试样中的气泡

研磨：采用粗细不同目数砂纸，分别进行粗磨、精磨等处理

抛光：采用抛光织物（带胶抛光丝绒，精抛绒等）+抛光剂（如Al粉液或金刚石液）等进行粗抛和精抛工作

微蚀：用配置的腐蚀液对切片进行腐蚀处理，使得切片试样内部组织形貌凸显出来；便于观察和后续的检测

观察（金相显微镜或扫描电镜）：选择合适倍率的显微镜，依据检测要求，观察和分析切片的形貌，并输出图像

其他检测（如能谱分析、显微红外检测）

报告输出

切片分类

按照研磨方向可分为垂直切片和水平切片

垂直切片：常用于观察样品内部结构缺陷（PCB分层、孔铜断裂、LED结构剖析等）以及微小尺寸测量（气孔大小、镀层厚度、上锡高度等），是切片分析中最常见的方式；

图1-1：垂直切片

水平切片：通常用于辅助垂直切片进行品质异常判断（BGA空焊、虚焊、孔洞等）。

图1-2：水平切片

案例展示

图2-1：电容内部结构裂痕

图2-2：镀层厚度测量

图2-3：不良位置切片微观形貌

图2-4：分层界面

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