如何鉴定真假芯片，假冒芯片鉴定流程有哪些？

电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，各种QFN,BGA,IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。我们不仅仅要是购买正品，而且还需要购买到型号相匹配的芯片，这样的芯片才能够让我们正常的去使用，通过正规的途径才能放心采购到质量保证的芯片。

但是，也有很多产品在市场中鱼龙混珠，作为采购人员，怎么鉴定芯片真伪和正品?中国·3044永利集团作为第三方芯片真假鉴定机构，分享全新正品辨别方法供大家参考。

避免假货流入风险的最佳做法，就是尽量从取得授权的正规渠道购买元器件，并对每批购入产品抽样送第三方鉴定机构检测，芯片真假正品检测方法主要有以下几种方式:

外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。 

X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。 

丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。 

开封、开盖测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。 

无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。 

电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：开短路测试，漏电流测试等。

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