什么是爆米花效应？如何防止IC芯片爆米花效应？

什么是爆米花效应？

爆米花效应(Popcorm Effect)特指因封装产生裂纹而导致芯片报废的现象，这种现象发生时，常伴有爆米花般的声响，故而得名。爆米花效应其实指的是湿敏器件在受潮了之后，经过高温热处理（回流焊、波峰焊等），导致器件的内部潮气气化进而导致的器件膨胀，撑开塑封胶体或者基板。而且，在冷却的过程中，由于器件部件内部材料热胀冷缩速率的不一样，进而造成了内部材料的裂纹等现象。

爆米花裂纹产生的原理

一般环境保存的时候，水蒸气渗入，大气中的水分会缓慢扩散至IC板内，久了会堆积一些水分在里面。当焊接的过程中，高温使得水蒸气的压力增高的时候，造成封装材质与晶片之间的脱层分离。随着热量的不断增高，水蒸气更加的膨胀，使IC板也随之膨胀（爆米花效应），此时膨胀的水蒸气就会导致IC板产生龟裂，水蒸气随之从缝隙散发出来。

防止芯片爆米花的措施

要想防止IC芯片发生爆米花效应，需要从IC生产过程的材料、制作工艺、制作环境三个方面进行加强管理。封装体内部的水汽量其实是由封装材料、封装体本身、所处环境释放的水汽以及通过密封处漏入的水汽组成的。因此，要防止水汽侵入，良好的钝化覆盖层(使用磷玻璃或氮化硅)是必要的，减少包封料中的离子沾污物，在包封料中掺入杂质离子俘获剂或离子清除剂，提高塑封料与引线框架间的粘接强度，在塑封料中加入填充物延长水汽渗透路径，使用低吸水性包封料等。另外，封装的环境气氛必须要很干燥，封装前各个部件应该在真空且高温下长时间进行烘烤，除去水汽。

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