a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；

b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。

a.假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。

b.假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处；如果没有，则可能是NWO(Non Wet Open)问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。

c.假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP（Head-In-Pillow，枕头效应），相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。

d.假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。

对于存在染色的器件，试验结果一般选用如下图1所示的“染色点位分布”来呈现。其中，方格表示器件所有焊点的分布；黑色方格表示此处不存在焊点；白色方格表示此处焊点无异常不存在染色；绿、黄、橙、红方格表示此处焊点存在染色（不同颜色代表不同染色面积占比，如下图2）；方格内数字（1、2、3、4、5）表示此处染色焊点的断裂模式（如下图2）