红墨水试验的方法及其原理

渗透染红试验，又被叫做红墨水试验，用于检验电子零件的表面贴装技术（SMT）有无空焊或者断裂（crack）的情况的一种技术，属于破坏性试验的一种。这种试验仅仅会被使用在无法通过其他非破坏性方法检查出问题的电路板上，而且几乎只会使用在分析BGA封装的IC芯片上面。

红墨水试验的方法：

利用一定粘稠度的红药水注射于怀疑其有焊锡不良的BGA、IC的下方，待确认红药水已经完全的进入到BGA、IC的下方只会，等待一段时间或者直接进行烘烤，待药水干了以后，将PCB直接翘起，也可使用胶黏住BGA、IC然后使用拉拔机器把IC硬取下来（注：加热红墨水的时候，温度不可超过焊锡重新熔断的温度）。观察被翘起的电路板焊垫（Pads）及IC的焊球（Balls）是否有被染红的迹象，如果有焊接不良的现象，如裂缝、虚焊、空焊等现象的，应当都可以通过试验看到红药水渗透于锡球断裂面的痕迹的。

红墨水试验的原理：

红墨水试验的原理是利用液体的渗透性，使其渗透到所有的缝隙，来判断焊接的质量。一般来说，BGA、IC的焊球两端应该是有个别连接到电路板及BGA、IC基体的，如果原本应该是焊接球形的地方出现了红色，说明这个地方是有孔隙的，即存在焊接质量问题，再根据焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良或者是后天使用导致的问题。

一般而言，空焊和焊接不良的焊锡表面呈现圆滑状，因为焊锡具有较强的内聚力，但也有特殊情况，比如氧化或者异物污染也会导致出现粗糙面。而后天断裂的表面，则会呈现出较为不规则的尖锐凹凸表面。对于BGA封装不同模式下的焊点侵染情况进行统计，最后能够绘制出整个封装的焊点失效分布图。

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